REFERENCE/PROJEKTY

Zúčastnili jsme se vývoje celé řady integrovaných obvodů z oblasti telekomunikací, průmyslových aplikací, stejně jako spotřební elektroniky. Příklady ukončených projektů, o nichž lze zveřejnit dále uvedené informace, představují pouze malou část našich vývojových aktivit, avšak umožní Vám udělat si přesnou představu o našich zkušenostech a schopnostech. Jsme hrdi na to, že máme možnost podporovat naše zákazníky svými znalostmi a vývojovými prostředky a že jim dáváme možnost být včas na trhu s jejich vyspělými a konkurenceschopnými výrobky.

	EM4298 - RFID UHF Baseband Coprocessor Project Class digital IC with 51k standard gates Technical Aspects single chip decoder solution to build RFID UHF reader Timeframe 2005 - 2006 Development ASICentrum Prague, CADENCE & MENTOR GRAPHICS DESIGN TOOLS Prototyping vývojové kity (obr.1 a 2) pro odladění konkrétních aplikací jsou na skladě, Fact Sheet na vyžádání Production integrované obvody EM4298 v pouzdře TSSOP28 jsou k dispozici, více informací o prodeji získáte zde

	EM4026 - 125kHz Read Only Contactless RFID Project Class Mid complexity mixed-mode IC Technical Aspects 125kHz, anticollision, 64-bit ID number, robust and anti-tampering, passive RFID IC Timeframe 2004 - 2005 Development Mentor Graphics Tools, Cadence Backend/Frontend, Nassda HSIM Standard cells + full custom design Prototyping Production is running, EMDirect Contact Form for ordering and any info

	EM6580 - Flash µC with 4-bit ADC Project Class Low complexity mixed-mode IC Technical Aspects EM6580 is the Flash counterpart of ROM-based EM6680 Timeframe 2003 - 2004 Development Cadence design tools, Mentor Graphics verification Tools, EM Microelectronic Design Kit Prototyping samples available Production is running

	One-dimensional Active Pixel Sensor Project Class Mixed-mode IC Technical Aspects Linear optical sensor with control logic and serial communication interface Timeframe 2002 - 2003 Development Mentor Graphics EDA tools, EM Microelectronic Design Kit Prototyping nonpublic info Production nonpublic info

	EM6323/24 - µP Supervisory Circuits Project Class Fully analog IC Technical Aspects Ultra Low Power, Low Voltage µP Supervisory Circuits with Manual Reset and Watchdog Timeframe 2001 - 2002 Development Cadence tools, EM Microelectronic Design Kit Prototyping MPW run, PDIP8 packages Production ALP1V (1µm CMOS technology) in EM Microelectronic, SOT23-3 and SOT23-5 packages

	ASIC for Capacitive Ceramic Pressure Sensors Project Class Mixed-mode IC Technical Aspects capacity/frequency converter Timeframe 1998 - 1999 Development Mentor Graphics EDA tools, EUROPRACTICE analog models and standard cells libraries Prototyping an Alcatel Microelectronics 2 µm CMOS technology/EUROPRACTICE MPW run, 10pcs in CSOIC16 package Production an Alcatel Microelectronics 2 µm CMOS technology/EUROPRACTICE run, 28k chips for flip-chip assembly

	DSP Application for Telecommunication Project Class DSP digital IC Technical Aspects RAM+ROM on chip, 22k gates complexity, 18 MHz system frequency Timeframe 1998 - 2000 Development Mentor Graphics EDA tools, modified ACIIR IP Core used Prototyping XILINX FPGA XC4028XL in PQFP160 package + serial memory XC1701 Production FPGA to ASIC conversion, ORBIT 0,5µm CMOS gate array technology, PLCC44 package

	ISDN Terminal Adapter Project Class Fully digital IC Technical Aspects 16k gates complexity, 10,7 MHz operating frequency Timeframe 1999 - 2000 Development Mentor Graphics EDA tools, modified ACDPLL IP Core used Prototyping XILINX FPGA Spartan XCS40 in PQFP208 package, a simple FPGA board for design provement in real customer’s system operation Production FPGA to ASIC conversion, ORBIT 0,5µm CMOS gate array technology, PLCC44 and MQFP44 packages