TECHNOLOGIE WAFER BUMPING

Moderní technologie pro montáž čipů

• vysoká úroveň integrace + široké možnosti propojení + vysoká spolehlivost
• zmenšení potřebné plochy na plošném spoji až na 1/10 ve srovnání s klasickým pouzdrem
• EM Microelectronic je největší firmou na světě co do množství čipů, které se dokončují pomocí technologie gold bumping

Kontakty

	e-mail: Další ...

Veškeré aktuální informace, poslední novinky a kompletní katalogové listy ve formátu pdf
najdete vždy na www stránkách firmy EM Microelectronic