POUZDŘENÍ ZÁKAZNICKÝCH ČIPŮ

Pro pouzdření čipů má zákazník možnost výběru z rozsáhlého sortimentu pouzder. Volba typu pouzdra je omezena pouze :

• počtem vývodů čipu a pouzdra
• rozměry čipu (zvolené pouzdro musí být takové, aby bylo možné do něj čip umístit při zachování technologických pravidel)
• možností kontaktování ( kontaktní plochy vývodu pouzdra musí být propojitelné s odpovídajícími vývody na čipu )

Funkční vzorky ASIC obvodu jsou dodávány v pouzdrech podle typu programovatelné součástky, vlastní výrobní série pak v pouzdrech podle požadavku zákazníka. Pro případy, kdy je třeba na stejném tištěném spoji ověřit činnost funkčních vzorků v jiném typu pouzdra než v jakém je zapouzdřena vlastní výrobní série, dodáváme redukce pro přechod mezi jakýmikoli typy pouzder.

Pouzdření zajišťujeme prakticky do všech dnes dostupných typů pouzder.

Novinky a pokročilejší technologie

• chip on board (COB)
• BGA
• flip-chip, Wafer Bumping

Příklady standardních typů pouzder

	PDIP Plastic Dual-In-line Package CERDIP CERamic Dual-In-line Package SDIP Shrink Dual-In-line Package SIDEBRAZED PLCC Plastic Leaded Chip Carrier LCC Leadless Chip Carrier SO - Small Outline Gull Wing SOIC - Small Outline Integrated Circuit SOJ Small Outline J-lead SSOP Shrink Small Outline Package TSSOP Thin Shrink Small Outline Package MSOP Miniature Small Outline Package Gull Wing FLAT PACK TSOP Thin Small Outline Package TQFP Thin Quad Flat Pack LQFP Low Profile Quad Flat Pack CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier QFP Quad Flat Pack PQFP Plastic Quad Flat Pack CQFP Ceramic Quad Flat Pack MQFP Metric Quad Flat Package BQFP Bumper Quad Flat Pack FC Flip Chip BGA Plastic Ball Grid Array fBGA CSP flex Ball Grid Array Chip Scale Package µBGA CSP Micro Ball Grid Array Chip Scale Package LBGA Laminate Ball Grid Array CBGA CSP Ceramic Ball Grid Array S-BGA CSP Spreader - Metal Ball Grid Array eBGA Liquid encapsulated Ball Grid Array PGA Pin Grid Array BCC CSP Bumpless Chip Carrier Chip Scale Package (MLF=Micro Lead Frame, MCC, SLP, QFN)